拟合作项目信息

（一）惠然科技股权融资项目

发布企业名称：惠然科技有限公司

企业简介：惠然科技是一家以电子光学技术为核心，专注于自主研发扫描电镜及半导体电子束量检测设备的科创企业。目前国产科研电镜市占率不到5%，而半导体制造用的电镜市占率几乎为0%，市场前景广阔。产业集团下属无锡创业投资集团有限公司拟与惠然科技开展股权合作。

拟合作项目名称：惠然科技股权融资项目

拟合作项目简况：股权融资，具体内容详谈。

联系人：杨仁贵

联系方式：13801112848

（二）莱特葳芯股权融资项目

发布企业名称：莱特葳芯半导体（无锡）有限公司

企业简介：公司成立于2022年8月，由澳门大学、国家超级计算无锡中心共同孵化，专注于高压栅极驱动芯片（HVICDriver）、智能功率模块（IPM）、单片集成智能功率集成电路（SPIC）等产品全自主设计与研发，具备业界领先的技术水平和知识产权，为不同类型功率晶体管（MOSFET、IGBT、GaN、SiC等）匹配最佳驱动方案和电机控制方案，促进相关先进技术在新能源、光伏、汽车、家电、机器人、工业自动化等多领域的广泛应用。团队掌握基于TSMC8英寸HVBCD工艺的栅极驱动芯片设计能力，国内掌握该能力的团队不超过2家。公司2023年度完成种子轮、天使轮以及PreA轮融资。公司目前规划的产品分为七个方向，进展如下：消费级600V栅极驱动产品、Chip产品，2023年客户试样，2024年做可靠性测试、量产及批量出货；工业级/车规600V栅极驱动芯片2023年客户试样，2024年完成客户再次试样、NTO、可靠性测试、量产等工作，2025年批量出货；600VGaN高速栅极驱动产品2023年完成研发；2024年完成客户再次试样、NTO、可靠性测试、量产等工作。产业集团下属无锡创业投资集团有限公司拟与莱特葳芯开展股权合作。

拟合作项目名称：莱特葳芯股权融资项目

拟合作项目简况：股权融资，具体内容详谈。

联系人：刘天齐

联系方式：15002605697